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微電子芯片是一種將某個子系統(tǒng)或電子功能部件集成于芯片中，從本質上來看微電子芯片的核心在于集成電路，它是在各類半導體器件不斷發(fā)展過程中所形成。
半導體微電子芯片在制造過程中，需通過一系列的光刻、刻蝕、沉積、離子注入、研磨、清洗等工藝形成具有各種功能的半導體芯片，在形成終端產(chǎn)品前還需進行封裝和電性測試，在整個過程中將會產(chǎn)生大量的工業(yè)廢水，下面了解一下關于：微電子芯片工業(yè)的廢水的處理方法。
宏森環(huán)保處理微電子芯片工業(yè)廢水采用間歇式活性污泥法、曝氣生物濾池或者是生物接觸氧化法，微電子芯片工業(yè)廢水處理工藝流程：
1、廢水的數(shù)值PH值為4~6狀態(tài)下，使用片狀石灰鈣固定塊，孔徑為0.3-0.5，作為吸附物的載體，并在上述片狀石灰鈣固定塊覆蓋固定網(wǎng);
2、在池內加入中和劑和混凝劑，再次測試PH值如果為達到4，將輔助混凝劑導入池內，再導入冷凝效應器中，完成混凝后以厭氧狀態(tài)將其導出;
3、進行快速凝聚反應，其中輔凝劑加入后靜置2小時;
4、將廢水噴射到蒸發(fā)器的中進行蒸發(fā)處理，廢水全部脫水為氣態(tài)，蒸發(fā)時間為12～16h，蒸發(fā)溫度為180～220℃;
5、導入蒸發(fā)器中得廢水濃度為允許上限PH在4，一旦達到停止繼續(xù)放入廢水;
6、廢氣導入冷凝塔，噴淋霧狀中和劑，中和劑溫度在10℃~12℃;
7、完成冷凝，剩余的廢氣進入等離子反應器中進行電離處理;
8、冷凝塔抽取的反應水，導入最終反應池中，導入廢水處理劑，該廢水處理劑包括凈水劑聚合氯化鋁共聚物和芬頓試劑;以廢水處理劑的總重量為基準，所述聚合氯化鋁共聚物共聚物的含量為50-70wt%;
目前市場上有很多的水處理工藝是屬于單一處理的，單一處理常常導致過濾物質很快堵塞的問題，采用以上的水處理工藝可減少該問題的出現(xiàn)。
